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2019IPC_2019年美国IPC元器件展-2019年美国国际线路板展IPC

举办时间:2019-01-29至2019-01-31 举办地点:圣地亚哥

展会类型:电子元器件

主办单位:深圳市沃尔德会展策划有限公司 承办单位:深圳市沃尔德会展策划有限公司

联系方式:联 系 人:jolina 手 机:13684979110 联 系 电 话:0755-82334086 传 真:(0755)25857457 Q Q:2851298979 地 址:深圳市罗湖区宝安南路振业大厦A座8A室

2019IPC_2019年美国IPC元器件展-2019年美国国际线路板展IPC

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2019年美国国际线路板及电子组装技术展览会
IPC APEX EXPO 2019

一、展会情况介绍
展会地点:San Diego Convention Center圣地亚哥会议中心

该展是美国及北美地区最具权威、规模最大的线路板及电子组装技术的专业展会,在国际上具有较大的影响力。由著名的IPC-国际电子工业联接协会主办。每年一届。2017年该展会有来自世界各地的400 余家为印刷电路板设计和制造以及电子组装、制造和测试提供器材、材料、服务和软件的公司参加展出,50000名专业观众参观该展览会。世界领先的线路板制造商、电子制造公司、原始设备制造商、材料和设备服务提供商,以及经销商均参加该展,参展的全球顶级企业有松下、三星、富士、西门子、雅马哈等。
同时,美国国际电子工业联接协会还是全面代表美国线路板及电子组装行业的国际性组织,其会员来自世界各地,该协会为其会员提供政策法规、最新技术和管理、国际事务和发展趋势方面的研究成果等服务。

三、展品范围:
电子组装设备与材料,电子组装设备,PCB 化学品及材料、电子制造服务与承包组装,手工工具和焊台,模板印刷设备,印刷电子产品,REACH/ROHS 合规服务,自动测试设备,清洁设备及用品,零部件、连接器、固定件,元件预加工及贴装设备,光伏、太阳能产品, 软件(CAD,CAM,MES等), 测试检验系统,电子生产线设备与附件,线路板产品应用,线路板,封装载板(BGA/CSP/倒装芯片),线路板设备,内外层工序,电镀,锣板设备,电子包装设备等。


补 贴:
我司将该展会列入国家“中小企业国际市场开拓资金”重点支持项目,为具有“中小企业资质”的参展企业申请50%资金补贴。如获批准,参展商即可享受此项优惠。


深圳市沃尔德会展策划有限公司
出国展览服务中心

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地        址:深圳市罗湖区宝安南路振业大厦A座8A室

备注:展位均非常紧张,申请早一点,位置好一点!参展、观展欢迎咨询!

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